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      大眾將自研高性能芯片,福特因芯片減產一半

      行業
      2021
      05/03
      21:51
      鳳凰網汽車
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      來源:鳳凰網汽車

      大眾汽車集團首席執行官赫伯特•迪斯(Herbert Diess)在接受外媒采訪時表示,大眾計劃自主設計和開發高性能芯片以及所需的軟件。

      “為了實現最佳性能,汽車的軟件和硬件必須出自同一只手。”迪斯表示,大眾集團沒有計劃自己生產芯片,但是希望自主研發并掌握專利。據悉,大眾集團的軟件部門Cariad將拓展相應業務。

      外界認為此舉是對特斯拉的回應,正是因為特斯拉可以定制集成芯片,所以能夠比競爭對手更快地開發新功能。迪斯希望大眾在這方面可以與特斯拉競爭。

      蘋果和特斯拉在定義和定制芯片上有更高的競爭力。”迪斯說。

      隨著芯片短缺和其對于智能汽車的重要性,芯片越來越成為車企的競爭籌碼。戴姆勒去年與英偉達簽署了一項協議,為奔馳車型開發和制造新一代芯片和軟件平臺。

      目前,22個歐盟成員國組成芯片聯盟,支持芯片的本地生產和研發,以減少歐盟對外國供應商的依賴。根據歐盟委員會的計劃:到2030年,歐洲在全球芯片和半導體產業的市場份額將從10%增長到20%。

      分析師表示,芯片短缺的情況正在惡化。

      日前,福特表示,芯片短缺會導致其二季度產量減半,還下調了全年息稅前盈利預期,導致4月29日福特股價下跌了10%,創下逾10個月來最大單日跌幅。連帶通用股價也下跌了4%。福特稱,半導體問題要到2022年才能解決。

      由于芯片短缺狀況持續,包括寶馬、戴姆勒、本田等主要車企都相繼宣布最新停工計劃。不少車企年初預想第二季度芯片供應好轉的期望或難以實現。

      戴姆勒透露,因芯片短缺,其第二季度產量將下滑。預計全球芯片短缺局面到今年夏季可能緩解,但可能要到2022年才能完全解決。羅蘭貝格在本月初預測,芯片短缺將持續到明年,原因是汽車、游戲、甚至加密貨幣需求日益旺盛。

      芯片短缺迫使車企削減利潤較低的車型,同時提高利潤最高的車型并且上調價格。分析人士表示,隨著芯片供應恢復正常,這種趨勢不會持續太久,今年晚些時候價格將回落。(編譯/小山)

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